Au bevonatos elektromos érintkezők

Az aranyozás előtt az alapanyagot elő kell kezelni. Az első a tisztítási folyamat. Az alap felületét ultrahangos tisztítással, vegyszeres tisztítással és egyéb szennyeződések, például olajfoltok, oxidok és por eltávolítására szolgáló módszerekkel tisztítják, így biztosítva a tiszta felületet. Az Au bevonattal ellátott bimetál érintkezőknél összetett szerkezetük miatt alaposabb tisztítás szükséges az aranyozott réteg és az alap közötti jó kötés biztosításához. Tisztítás után felületaktiváló kezelést végzünk. Általában gyenge savas oldatot használnak az alap felületének enyhe korrodálására, mikro{5}}durva szerkezetet hozva létre a felületen, hogy növeljék az aranyozott réteg tapadását.​

Az aranyozási eljárás főként a galvanizálási módszert alkalmazza. Az előkezelt alapanyagot aranysókat tartalmazó galvanizáló oldatba merítjük. Az elektrolízis folyamata során az aranyionok redukálódnak, és lerakódnak az alap felületére, hogy egységes aranyozási réteget képezzenek. A galvanizálási folyamat során szigorúan ellenőrizni kell az olyan paramétereket, mint a galvanizáló oldat összetétele, hőmérséklete, pH-értéke és áramsűrűsége. A különböző típusú aranyozott elektromos érintkezők, például az aranyozott elektromos érintkezők, az aranyozott érintkezők és az aranyozott reléérintkezők eltérő követelményeket támasztanak az aranyozott réteg vastagságára és egyenletességére vonatkozóan. Az új energiaipar általában megköveteli, hogy az aranyozási réteg vastagsága 0.5 - 5 mikron között legyen, ami a galvanizálási idő és az áramsűrűség pontos szabályozásával érhető el.​

Az aranyozást követően utókezelési{0}}folyamatok szükségesek. Az érintkezőket megtisztítják, hogy eltávolítsák a galvanizáló oldat maradékát és a felületről a szennyeződéseket, hogy ne befolyásolják az érintkezők teljesítményét. Ezután passzivációs kezelést végeznek. Nagyon vékony passzivációs film képződik az aranyozott réteg felületén vegyi anyagok révén, hogy tovább javítsa a korrózióállóságát és kopásállóságát. Végül a termékkövetelményeknek megfelelően olyan folyamatokat hajtanak végre, mint például az alakítás és az összeszerelés, hogy az Au Platinggal ellátott bimetál érintkezők megfeleljenek a végső felhasználási követelményeknek.