Az elektronikai technológia folyamatos fejlődésével a hőelvezetés problémája fokozatosan szűk keresztmetszetté vált, amely korlátozza a nagyteljesítményű{0}}elektronikai termékek nagyobb teljesítményű és könnyű súlyú fejlesztését. A Metallization of Alumina technológia fejlesztése új utat kínál ennek a problémának a megoldására. A teljesítmény-típusú elektronikai alkatrészek csomagolásánál a hőleadó hordozó nemcsak olyan funkciókat lát el, mint például az elektromos csatlakozás és a mechanikai támogatás, hanem a hőátadás fontos csatornájaként is szolgál. Erőteljes -típusú elektronikai eszközök esetében a csomagolóanyagnak magas hővezető képességgel, szigeteléssel és hőállósággal kell rendelkeznie, valamint nagy szilárdsággal és a chipével megegyező hőtágulási együtthatóval kell rendelkeznie.
A felület fémezése döntő lépés a kerámia hordozók előállításánál. Ennek az az oka, hogy a fém kerámia felületen lévő nedvesítő képessége határozza meg a fém és a kerámia közötti kötőerőt. A jó kötési erő fontos garancia a LED-es csomagolás teljesítményének stabilitására. A fémezett kerámia pedig az egyik kulcsfontosságú technológia ennek a kötési erőnek az optimalizálásához. Ezért sok tudós kutatásának középpontjába került a fémezés megvalósítása a kerámia felületen és a kettő közötti kötőerő javítása.
Kombinált égetési módszer
Az együtt égetett több-rétegű kerámia hordozó, amely képes megfelelni az integrált áramkörökkel szemben támasztott számos követelménynek azáltal, hogy vastagfilmes technológiával passzív komponenseket, például jelvezetékeket és mikro{2}}vezetékeket ágyaz be az aljzatba, az elmúlt években széleskörű figyelmet kapott. Fémezési folyamata kombinálható a Ceramic Metallization technológiával a teljesítmény fokozása érdekében. Kétféle-együttégetés létezik: az egyik a magas-hőmérsékletű-együttégetés (HTCC), a másik pedig az alacsony-hőmérsékletű együttégetés (LTCC). Mindkettőnek alapvetően ugyanaz a folyamata, és a fő gyártási folyamat magában foglalja a hígtrágya előkészítését, a lapképzést, a szárítást, az átmenő{11}}lyukfúrást, a szitanyomásos kitöltést, a szitanyomó sorokat, a laminált szinterezést és a végső utófeldolgozást, például a szeletelést.
Az együtt égetett kerámia szubsztrátum jelentős előnyökkel jár az összeszerelési sűrűség növelésében, az összeköttetések hosszának lerövidítésében, a jelkésleltetés csökkentésében, a hangerő minimalizálásában és a megbízhatóság növelésében. A Ceramic to Metal kombinációval tovább optimalizálhatja az általános teljesítményt.
Vastag{0}}film módszer
A vastagfilm-módszer olyan gyártási folyamatra vonatkozik, amelyben a vezető pasztát közvetlenül a kerámia hordozóra viszik fel szitanyomással, majd magas hőmérsékletű-szinterezésnek vetik alá annak biztosítására, hogy a fémréteg szilárdan rögzítve legyen a kerámia hordozóhoz. Ez a módszer a fémező kerámia kiegészítő megközelítéseként használható.
A fémréteg vastagsága a TFC szinterezés után általában 10-20 μm, a minimális vonalszélesség pedig 0,1 mm. Kiforrott technológiája, egyszerű folyamata és alacsony költsége miatt a TFC-t néhány LED-es csomagolásban alkalmazták, amelyek alacsony grafikai pontossággal rendelkeznek. A Metalized Ceramic-kal való kompatibilitást is folyamatosan optimalizálják. Ugyanakkor a TFC-nek vannak bizonyos korlátai az alkalmazási körben, olyan hátrányai miatt, mint az alacsony grafikai pontosság (±10%-os hiba), a bevonat instabilitása, amelyet az iszap egyenletessége befolyásol, a vonalak és felületek gyenge síksága (több mint 3 μm), valamint a tapadás szabályozásának nehézségei.
A teljesítményelektronika területe
A teljesítményelektronikai technológia modern, hatékony és energiatakarékos{0}technológia. Hídként szolgál a gyenge elektromos vezérlés és az erős elektromos alkatrészek között, és ez az alapvető technológia, amely számos területen támogatja többféle csúcstechnológia kifejlesztését. Az alumínium-oxid fémezés ezen a területen történő alkalmazása hatékonyan elősegítette a teljesítményelektronikai eszközök korszerűsítését. A teljesítményelektronikai technológia fejlődésének alapja a jó minőségű-eszközök megjelenésében rejlik, és ezen eszközök fejlesztése elkerülhetetlenül magasabb és szigorúbb követelményeket támaszt majd a csövekkel és héjakkal szemben. Ez a Metallized Ceramics technológia támogatja a kiváló minőségű{6} eszközök kutatását és alkalmazását ezen a területen.
Mikrohullámú rádiófrekvencia és mikrohullámú kommunikáció
A rádiófrekvenciás/mikrohullámú területen az alumínium-nitrid kerámia hordozók rendelkeznek olyan előnyökkel, amelyekkel más hordozók nem rendelkeznek: alacsony dielektromos állandóval és alacsony dielektromos veszteséggel, szigetelő- és korrózióálló,{0}}ellenálló, nagy sűrűségű összeszerelésre alkalmas. A Ceramic Metallization technológia tovább javíthatja a csomagolás alkalmazkodóképességét.
A réz{0}}bevonatú hordozó alkalmazható passzív eszközökre, például rádiófrekvenciás csillapítókra, teljesítményterhelésekre, kombinálókra, csatolókra stb., valamint kommunikációs bázisállomásokra (5G), optikai kommunikációs hűtőbordákra, nagy-teljesítményű vezeték nélküli kommunikációra és chipellenállásokra. A kerámia fémre történő alkalmazása növelheti ezen eszközök stabilitását.
Az új energetikai járművek területe
A relék az egyik legszélesebb körben használt autóipari elektronikai alkatrész az autóipari termékekben az elektronikus érzékelők után. Széles körben használják olyan rendszerek vezérlésére, mint például a jármű-indítása, légkondicionálás, világítás, olajszivattyúk, kommunikáció, elektromos ablakok, légzsákok, valamint autóelektronikai műszerek és hibadiagnosztika. A Metallization Ceramic technológiának jelentős alkalmazásai vannak az autóipari relékben.
A kerámiaház képes szigetelni és lezárni a nagyfeszültségű és nagyáramú áramkör megszakadásából származó szikrákat, és csatlakoztatni tudja a tápegységet. Amikor a nagy-feszültségű egyenáramú relé túlterhelődik és kinyílik, ív keletkezik. A kerámia hűtő hatásának és a felületi adszorpciós hatásnak köszönhetően az ív gyorsan eloltható, ami megakadályozhatja a rövidzárlatokat és az ívek okozta tüzet a jármű áramkörében, biztosítva a teljes jármű biztonsági teljesítményét és élettartamát. Ebben a folyamatban a fémezett kerámia kulcsszerepet játszik.
rólunk
ElindítottukA timföld fémezése, amely pontosan megfelel számos olyan terület követelményeinek, mint a teljesítményelektronika, a mikrohullámú kommunikáció és az új energiahordozók. Hatékonyan megoldja az elégtelen kötési erő, a rossz stabilitás és a korlátozott alkalmazkodóképesség problémáit a hagyományos fémezési eljárásokban. Kiváló hővezető képességgel, szigetelő tulajdonságokkal és korrózióállósággal is rendelkezik. A folyamatparaméterek testreszabhatók a különböző forgatókönyvek szerint, hogy teljes mértékben megfeleljenek a különféle teljesítményelektronikai alkatrészek csomagolási követelményeinek.
Precíziós fémezett alumínium-oxid kerámia komponenseink kiváló minőségűek és kiváló teljesítményűek, erős támogatást nyújtva termékei frissítéséhez. Szeretettel várunk minden ügyfelet, hogy bármikor érdeklődjön a termék részleteiről és tárgyaljon az együttműködésről. Őszintén meghívjuk Önt, hogy rendeljen, és közösen tapasztalja meg termékeinket, hogy új alkalmazási forgatókönyveket fedezzen fel.
lépjen kapcsolatba velünk
