Bevezetés
Az alacsony feszültségű érintkező szegecselemek kulcsfontosságú részei az elektromos készülékeknek. Általában kis- és közepes áramú alkalmazásokhoz alkalmasak, és létfontosságú szerepet játszanak az elektromos készülékek teljesítményében. Mind az elektromos készülékek gyártói, mind az érintkezőanyag-gyártók hosszú ideje nagy figyelmet fordítottak az érintkező szerelvények minőségére. Az érintkező szerelvények minőségének mérésére szolgáló fő indikátorok a mérettűrés, a szegecselési szilárdság, a felület minősége stb. Ezek közül a felületminőség a hagyományos megjelenési minőség mellett a felületi morfológiai jellemzőket és a felületi szennyeződések szabályozását is magában foglalja, mivel ez közvetlenül befolyásolja az érintkezési ellenállást elektromos készülékek, és így befolyásolja az elektromos készülékek élettartamát.
Az érintkező szegecselt szerelvény érintkezőhídjának alakja gyakran viszonylag összetett. Az érintkezési híd aIn-die szegecselő ezüst érintkezőkvékony és kicsi, és hajlamos a deformációra. A múltban a szerszámtechnológia korlátai és a megfelelő automatizálási berendezések szintje miatt a szegecselt szerelvények gyártása többnyire kézi gyártás volt. Az érintkezőhíd és az érintkező (szegecs) külön feldolgozása után manuálisan szegecselték őket egy kis présen. Annak elkerülése érdekében, hogy az utólagos feldolgozás befolyásolja a termék alakját, vagy a termék felületi minőségét befolyásoló egyéb anyagok bekerüljenek, a kézi szegecselési folyamatot általában szigorúan ellenőrzik, hogy elkerüljék más anyagok bejutását, hogy a felület a termék tisztántartása, elkerülve ezzel a tisztítási folyamat bevezetését, vagyis a kézi szegecselés után a termék általában közvetlenül késztermékké válik, és használat céljából beépül az elektromos készülékbe. A szegecs felületi minőségét elsősorban a szegecstisztítási folyamat és a szegecselési folyamat tisztasága szabályozza. Valójában a szegecselési folyamat során a penész elkerülhetetlen feldolgozási nyomokat okoz a szegecs felületén, ami megváltoztatja a szegecs eredeti felületi minőségét; és a szegecselési folyamat során lehetetlen nagyon jó tisztítási kontrollt elérni, ezért az érintkező összeállítás minőségének stabilitása nem jó.
Az automatizálási technológia, az öntőforma-technológia fejlődésével és a kézi szegecselés munkaerőköltségének növekedésével a különböző cégek fokozatosan kifejlesztették a formába történő szegecselést és a forgóasztalos automatikus szegecselési technológiát, különös tekintettel az öntőformán belüli szegecselési technológia alkalmazására, amely jelentősen csökkentette. a termelési költségek és a jobb termelési hatékonyság. De ugyanakkor kihívást is jelent a tisztítási folyamat számára. Hogyan lehet javítani a felület minőségétIn-die szegecselő elektromos ezüst érintkezőkA szegecselt alkatrészek deformálódásának elkerülése melletti tisztítással elkerülhetetlen igény az ipari technológia fejlesztéséhez.
A hagyományos tisztítási eljárás főként a hengerlési módszert alkalmazza a fényes tisztításhoz, és a használt berendezés általában egy ferde hengerlőgép vagy egy centrifugális daráló. A tisztítás során a terméket egy gördülő hordóba helyezik, megfelelő mennyiségű csiszolóanyagot adnak hozzá, és speciálisan konfigurált fehérítőt adnak hozzá a termék mechanikai polírozásához. A formán belüli szegecselési technológia fejlődésének köszönhetően a gyártási folyamatba bekerültek a szegecselt alkatrészek zsírtalanítási és tisztítási lépései. A zsírtalanítást és tisztítást fényesítő kezeléssel kombinálják, hogy megoldják a szegecselt alkatrészek felületminőségi problémáját a szegecselés után. Ez a tanulmány különböző tisztítási eljárásokat alkalmaz a szegecselt alkatrészek tisztítására, és kombinálja a különböző zsíroldó szerek használatát a szegecselt alkatrészek tisztítására. Az egyes eljárásoknak a termék felületi morfológiájára és a felületi szennyező elemek eloszlására gyakorolt hatását elemzik, referenciaként szolgálva a szegecselt alkatrészekhez megfelelő tisztítási eljárási megoldás megtalálásához.
1 Kutatási terv
AIn-Die szegecselésA vizsgálathoz kiválasztott kapcsolórész ezüstbevonatával széles körben használt AgNi(10)/Cu szegecssel rendelkezik. A szegecselés után az érintkező felületet fogazott alakra dolgozzák fel (az 1. ábra szerint), az érintkezőhíd anyaga pedig rézbevonatú acél.
Az 1. táblázat a vizsgálathoz kiválasztott összehasonlítási sémákat mutatja be. Az AgNi(10)/Cu szegecseknél alkalmazott tisztítási eljárás egy hagyományos tisztítási eljárás, azaz a szegecseket zsírtalanítják, majd mechanikusan polírozzák. A szegecselt alkatrészek tisztítás utáni minőségének vizsgálata érdekében összehasonlítottuk a különböző zsírtalanító tisztítószerek felületminőségre gyakorolt hatását, valamint a zsírtalanító tisztítást és polírozást kombináló tisztítási folyamat hatását a szegecselt alkatrészek felületi minőségére.
Optikai mikroszkóppal és pásztázó elektronmikroszkóppal (SED, BED) az érintkezési felület morfológiáját hasonlítottuk össze különböző eljárásokkal végzett tisztítás után; Az érintkezési felületi elemek elemzéséhez röntgenfluoreszcencia analizátort és energiaspektrum analizátort használtunk.
2 Kutatási eredmények és elemzések
2.1 A tisztítási folyamat hatása a felület morfológiájára
A 2. ábra az eredeti szegecs különböző módszerekkel megfigyelt felületi morfológiáját mutatja, a 3-6. ábrák pedig a különböző eljárásokkal végzett tisztítás utáni felületi morfológiát. A szegecs eredeti felületi morfológiája (2. ábra) és az összeállítás polírozás utáni felületi morfológiája (4. ábra, 6. ábra) egyaránt azt mutatja, hogy a polírozás után nyilvánvaló polírozási nyomok maradnak az érintkező felületen, ami viszonylag érdes felületi morfológiát mutat. ; az ezüstös galvanizálással ellátott polírozatlan érintkezőkapcsok érintkezési felülete viszonylag sima.
Az érintkezési felület morfológiája közvetlenül befolyásolja az elektromos készülékek érintkezési ellenállását. Az érintkező érintkezési ellenállása alapvető és fontos műszaki paraméter az elektromos érintkezők teljesítményének mérésére, és közvetlenül befolyásolja az elektromos érintkezőrendszer megbízhatóságát. A nagy érintkezési ellenállás több hőt termel az elektromos érintkezés során, ami magasabb hőmérséklet-emelkedést és nagyobb energiafogyasztást eredményez, ami korai hegesztést vagy ragasztást okozhat, súlyos esetekben pedig az elektromos érintkezés meghibásodásához vezethet. Az elektromos érintkezők érintkezési ellenállását számos tényező befolyásolja. Az érintkezési nyomáson, az érintkezési formán és magának az érintkezőnek az ellenállásán, alakján és keménységén kívül a felületi érdesség, a felületi idegen anyag és az érintkező felületi filmje is megtalálható. A vizsgálatra kiválasztott termékek fogazott felületűek, melynek fő célja az érintkező érintkezési megbízhatóságának javítása, az érintkezési ellenállás csökkentése. Polírozás után megnő a felületi érdesség, ami minden bizonnyal befolyásolja a készülék elektromos érintkezési megbízhatóságát.
2.2 A tisztítási folyamat hatása a felületi szennyeződésekre
A 2. táblázat az érintkezési felület röntgen-fluoreszcens detektálásának eredményeit mutatja. A 2. táblázatból látható, hogy az érintkező felületen lévő szennyező elemek főként Cu és Fe, a polírozott komponensek Cu és Fe tartalma pedig lényegesen magasabb, mint a polírozatlan komponenseké. A polírozás során ugyanis a termék felületét érő csiszolóhatás hatására a termék felületén lévő anyag egy része leesik és törmeléket képez. A csiszolóanyag és a termék ütközésekor némi törmelék ismét az érintkezési felületbe préselődik. Egyes törmelékek nem moshatók le teljesen az öblítés során, így újra hozzátapadnak az érintkezési felülethez.
A 3. táblázat mutatja az érintkezési felület energiaspektrum-detektálásának és elemzésének eredményeit. Az adatok azt mutatják, hogy a réz továbbra is a fő szennyező elem az érintkezési felületen. Az energiaspektrum-detektálás jellemzői miatt a felület C- és O-tartalma viszonylag magas. Összehasonlítva a szerves oldószeres tisztítás két eljárását, nevezetesen a 2. és 3. számú mintát, felületi elem-összetételük hasonló az eredeti szegecsekéhez, a szennyezőelem-tartalom pedig alacsonyabb, mint a 4. és 5. számú mintáké. vizes oldószerekkel tisztítva; a C és O elem tartalom viszont a polírozás után megnövekszik a termék felületén, ami elsősorban a polírozás során új szerves anyagok bejutásának köszönhető, ami növeli a C és O elemek felülethez tapadásának valószínűségét.
A vizes oldószeres tisztítás két eljárásának (4. és 5. sz.) eredményei azt mutatják, hogy az elemek eloszlása az érintkezési felületen bonyolultabb, különösen a polírozatlan felület elemösszetételében lényegesen magasabb a C-tartalom. Egyrészt azt mutatja, hogy a maradék C elem viszonylag magas a vizes oldószer zsírtalanítása után, másrészt azt is mutatja, hogy a vizes oldószer zsírtalanító hatása nem olyan jó, mint a szerves oldószeré. A felületelem-összetételben vizes oldószeres tisztítás és polírozás után, bár a C-tartalom csökken, de a réztartalom jelentősen megnő, ami azt mutatja, hogy átfogó tisztító hatása nem ideális.
Egyes tanulmányok kimutatták, hogy az elektromos érintkező felületén lévő idegen anyagok rendkívül károsak az elektromos érintkezőelemre. Fény esetén megnő az érintkezési ellenállás, súlyos érintkezési hiba esetén. Az elektromos érintkező teljesítményének értékelése során az elektromos érintkezés gyakran túl nagy érintkezési ellenállást és hőmérséklet-emelkedést okoz a felületen lévő idegen anyagok miatt, sőt egyes esetekben az elektromos érintkezés korai meghibásodását is okozza. A rézforgács a fő idegen anyag az érintkezési felületen. Az ív hatására réz-oxidot vagy réz-oxidot, vagy réz-oxidot és rézsót képeznek a megfelelő időben, ami az érintkezési ellenállás növekedéséhez vezet, és befolyásolja az elektromos készülék érintkezési megbízhatóságát. Látható, hogy a tisztítási minőség biztosítása mellettIn-Die szegecselésa Pure Silver Plate használatával a polírozási folyamatot kerülni kell a tisztítási folyamat során.
3 Következtetések
(1) A polírozási folyamat a szegecselt alkatrészek érintkezési felületi érdességének romlásához vezet, amelyet a formán belüli szegecseléssel hoznak létre, ami káros hatással lehet az érintkezési ellenállásra;
(2) Szerves oldószeres tisztítást követően a termék felületén a szennyezőelemek tartalma alacsonyabb, mint a vizes oldószeres tisztítás után, ami jobban elősegíti a szegecselt alkatrészek érintkezési megbízhatóságának javítását;
(3) A szennyező elemek a felületénIn-Die Stakinga Pure Silver Plate for Switch lemezzel főleg rézből készülnek. A réz jelenléte csökkenti az érintkezési megbízhatóságot. Ezért a szegecselt alkatrészek tisztítási folyamatában kerülni kell a polírozási folyamatot, miközben biztosítani kell a szegecselt alkatrészek tisztítási minőségét;
(4) Ebben a vizsgálatban a szerves oldószerrel tisztított és szárított szegecselt alkatrészek felülete viszonylag sima, és a felületen kisebb a szennyező elemek tartalma. Ezért a szerves oldószeres tisztítási és szárítási eljárás alkalmasabb a szegecselt alkatrészek kezelésére.
Termékeink
Ez az In-dieSzegecselő ezüstAz érintkező kiváló minőségű tiszta ezüstből készült, és gondosan kidolgozott, fejlett, formába épített szegecselési technológiával. A tiszta ezüst anyag kiváló vezetőképességet biztosít és hatékony és stabil jelátvitelt tud elérni, valamint kiváló teljesítményt tud nyújtani mind az összetett elektronikai eszközökben, mind a nagy teljesítményű rendszerekben. Ugyanakkor a formán belüli szegecselési eljárás erős mechanikai szilárdságot ad a terméknek, amely ellenáll a különféle mechanikai igénybevételeknek és rezgéseknek, és stabilan működik zord környezetben is. Ezenkívül jó rugalmassággal rendelkezik, és könnyen integrálható a különböző kialakításokba és alkalmazásokba. Ezenkívül a termék kiváló tartóssággal, korrózióállósággal, kopásállósággal és hosszú élettartammal rendelkezik.
